半体公司业绩喜忧参半海口护角胶，2026年怎么看？
作者|市值风云基金研究部
半体年报季：复苏浪潮下的“冰火两重天”
随着2025年报季的正式开启，半体行业的年度“成绩单”陆续浮出水面。
根据Choice数据显示，申万半体行业的173上市公司中，已有118通过预告、快报或正式年报揭开了经营底。
从数据中可以观察到，全球半体产业正处于个复杂的十字路口：面，行业收入整体回暖，八成公司营业收入实现正增长；另面，利润端却呈现剧烈的“冰火两重天”态势。
在业绩“报喜”的68公司中，AI力的爆发和国产替代的化成为核心助器。
其中，臻镭科技以近6倍的净利润增幅暂居板块“预增”，其背后是特种域与卫星互联网需求的集中释放。
存储芯片赛道是上演了集体“翻身仗”，佰维存储、德明利等企业在经历了2025年初的行业触底后，紧紧抓住了AI服务器、数据中心的增长红利。
以德明利为例，这曾陷亏损的企业海口护角胶，在2025年四季度凭借存储价格的上行通道成功逆袭，全年净利润大增逾96。这些案例共同说明半体端赛道在歌猛进。
然而，另些企业却在亏损的泥淖中挣扎。
在50预亏企业中，有7公司的亏损额过了5亿元，其中闻泰科技因海外资产控制权受限等突发因素，预计录得90亿至135亿元的巨额亏损。
作为行业龙头的沪硅产业，2025年也出现了14.7亿元的亏损，其公告坦言，虽然AI需求盛，但消费电子、工业电子等传统域的复苏依然疲软。此外，新项目的产能爬坡、额的折旧费以及持续加码的研发投入，都给公司带来压力。
这种分化表现说明，半体板块的复苏尚需时日，目前的增长依然带有强烈的“结构”特征。
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全球“涨价潮”再度席卷，产业链成本博弈升
步入2026年，半体市场被“涨价函”点燃。继AI力和存储芯片率先涨后，又传至制造、封测以及上游原材料环节。
2月下旬，保温护角专用胶国产功率半体龙头新洁能发布公告称，因上游晶圆及封测成本大幅攀升，决定对MOSFET产品提价10。中微半、华润微、国科微等十余国内厂商相继提价，部分品类涨幅甚至达80。
这场席卷全行业的涨价潮，本质上是企业在成本压下的“御反击”。
自2025年以来，金、银、铜等封装关键金属的价格持续狂飙，其中铜价2025年上涨约30，金银涨幅是惊人。
对于普通二管、MOSFET等中低端器件而言，金属材料占封装成本的比例，这种成本的转嫁成为了企业维持生存的奈之举。
不少企业在2025年的业绩预告中就表达了这种“两头受挤压”的窘境：面是原材料成本的步步紧逼，另面是传统域竞争激烈致产品不上价，毛利率被严重挤压。
但对于拥有强市场议价权的大厂来说，涨价则成了修复利润、扩充产能的底气。
华润微等企业明确表示，目前的调价幅度不仅能覆盖原材料上涨的成本，还能有毛利率。尽管价格上调，但由于AI等新兴域的盛需求，这些企业的生产线依然维持着满载运行的状态。
市场分析人士指出，本轮涨价并非短期的投机行为，而是在全球供应链重构背景下，成本上升与需求结构转变共同作用的结果，这种博弈将在2026年持续考验每半体企业的韧。
综来看，半体板块在2026年将步入个“量价齐升”与“成本挑战”并存的新阶段。
虽然传统域的复苏节奏仍存在不确定，但AI引的产业革命已经不可逆转。对于身处其中的国内企业而言，如何在应对原材料波动的短期压力之余，通过技术攻关在力芯片、封装等端环节取得优势，将决定其在这轮长周期中的“生死存亡”。
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